Seeds 欧冶半导体完成A2轮融资，聚焦智能汽车第三代E/E架构智能S

盖世汽车Seeds获悉，10月16日，欧冶半导体宣布已于近日完成A2轮融资。本轮融资由招商致远资本领投，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追投，此外投资阵容还包括金沙江联合资本等。

本轮融资也是欧冶半导体继今年2月获得A1轮融资之后的又一轮融资。至此，欧冶半导体累计融资金额达数亿元。

资料显示，欧冶半导体成立于2021年12月，由创始团队和国投招商共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构(Zonal架构)的系统级SoC芯片及解决方案供应商。

该公司旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，具备业界领先的智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，能够极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。

2023年6月，欧冶半导体发布全球首款电子外后视镜专业芯片龙泉560，一套芯片平台方案能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求，支持如去雾、BSD辅助预警信息提醒、临时视野的自动切换等功能，有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。

值得一提的是，本轮融资中出现的老股东星宇股份，是国内汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商。今年6月，星宇股份还与欧冶半导体达成了战略合作，双方将基于欧冶半导体龙泉系列芯片平台，共同开发智能车灯及自动驾驶产品解决方案。

当前，汽车智能化的大浪潮正在逐步重构整个产业链及生态系统。招商致远资本表示，欧冶半导体具备当下行业极其稀缺的产品规划、技术研发能力，而且在实现商业化闭环的路径方面做了深入务实的思考。

“公司将坚定聚焦智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，打造业界领先的智能化区域处理器芯片，为全车智能提供“芯”动能，让造车更简单，用车更愉悦。”欧冶半导体创始人周涤非先生强调。

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